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    产品技术
    先进封装
    iTomic® PE系列等离子体增强原子层沉积系统
    iTomic® PE系列等离子体增强原子层沉积（PEALD）系统可根据不同温度要求制备氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等薄膜制备工艺及应用，通过精准快速控制成膜速度、低温反应温度、材料配比等技术，完美实现材料厚度均匀性、膜应力，热过程，以及阶梯覆盖率等极具挑战的工艺需求，技术达到国际先进水平。iTomic® PE系列设备可为逻辑芯片、存储芯片、先进封装等提供客制化掩膜层、介质层、图案化等关键工艺解决方案。
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    产品特点
    采用独特的Thunder Balance®技术，实现射频效果的毫秒级切换，具有工艺稳定性好、循环周期短等特点
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    多区加热系统确保反应温度的均匀性及稳定性，大大提高薄膜的均匀性
    2
    薄膜材料：SiO₂、低温 SiO₂、SiN等
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    采用特有的Hydro Thermal技术，实现低温工艺平稳可控，满足低温沉积工艺应用
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    多腔设计,可搭载1至多个PM，每个PM具有1至多个工艺站，可实现高产能、低成本的生产解决方案
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